半導體展、科技展攤位設計：限高、送審、展品陳列與時程怎麼規劃
文／Chris｜視界設計
半導體展攤位設計要先解決三件事：小零件怎麼讓人看清楚、技術資訊放在哪裡、南港展覽館的限高與送審要不要先處理。產品看得清楚、資訊有地方放、規定提早對過，業務才有一個好談的攤位。
重點摘要： 半導體與科技展的展品體積小、技術說明多，攤位設計先排展示與資訊，再做造型；在南港搭建，要同時對照展館技術規範與當屆大會手冊，表格多在進場前約一個月截止，時程要從截止日往回推。
科技展攤位和一般展差在哪
科技展的參觀者多半是帶著問題來的工程師與採購，要看的是規格、型號與樣品，不是氣氛：
展品小、型號多。 探針、管件、手持量測儀器，放在大展館裡容易被淹沒。
技術說明多。 規格與應用資訊要有固定的地方放，不能全靠業務口頭講。
對話時間長。 要有可坐或可站著談的位置，又不擋走道。
遠距識別要夠。 品牌在遠處認得出來，近處再看產品。
所以我們先問展品清單與尺寸、哪些要實機示範，再排動線與展示位置，最後才決定造型。
南港展覽館的限高、結構與送審要點
在南港展覽館搭攤位，要同時看兩份文件：外貿協會的展館技術規範，以及當屆主辦單位的大會手冊。兩者有出入時，以當屆大會手冊與主辦公告為準。以下數字出自技術規範（2026 年 8 月版）與 2026 台北國際自動化工業大展手冊，僅供規劃參考，一律以你參加那一檔的手冊為準。
限高與超高。 攤位限高多半由主辦在大會手冊裡訂，例如 2026 台北國際自動化工業大展的手冊寫的是 4 公尺。技術規範把 4 公尺以上列為超高建築，須另外申請：參展商須承租 4 個攤位以上、結構不得高於 6 公尺，並附建築師或結構技師的切結書與簽證的結構計算書。
結構跨距。 攤位上方的造型樑跨度超過 6 公尺，應設置支撐（落柱）；背板、廣告看板跨度超過 9 公尺，須設側向或橫向支撐。
柱位與消防。 攤位範圍內有柱子，要申請包柱，並附平面圖與立面圖；包柱時，柱面上的火警盤、滅火器、灑水開關等設備必須開孔外露。材料須備防焰證明，布置不得超出攤位基線。
送審文件。 自行搭建的攤位，大致要備齊四類：設計圖說、結構安全文件、水電申請與架設圖、切結書與承諾書。多數表格的截止日落在進場前約一個月；用電申請在進場 15 天前送館方審核。
這些若到定案後才處理，常常是回頭改圖，所以我們在設計初期就把柱位、消防設備與限高畫進平面圖；定案後由同一個團隊畫施工圖、做結構確認，再交給大會送審。細節可看〈南港展覽館攤位搭建須知〉與〈大會送審要準備什麼〉。
產品展示：小零件怎麼讓人看懂
小零件的原則只有一個：讓產品離眼睛近一點，讓說明離產品近一點。
分區展示，每區有自己的燈。 某半導體探針廠的攤位，產品分成三條產品線，每一條線有獨立的展示櫃與照明，參觀者可以直接走到自己關心的那一區。品牌黃色立體框架讓攤位在走道上就能辨識。
把技術資訊整理成一面牆。 某半導體材料與管件品牌以白色為底，技術資訊整理成連續的資訊牆，前方展示台直接陳列樣品，業務能對照著講。
一字排開，讓人拿得到。 某手持量測儀器品牌，展品體積小、型號多，我們用層板牆把產品一字排開，主力產品放在發光方柱上的展示框裡，走道上就看得到；前方放高吧桌，拿起儀器就能聊。
互動與螢幕：先留好電與位置
科技展常見的互動有螢幕播放、平板或實機操作、講座示範，共同前提是空間先準備好。
螢幕與平板： 先決定位置與高度，確認電源與線路；電視牆高於 2.5 公尺時，須退縮或斜放並設反傾倒設施。
實機示範： 展示台的尺寸要對著設備做，並預留電源與維修空間；用電要先逐台盤點再申請，現場追加通常比事先申請貴。
講座與體驗區： 某國際資安品牌的攤位，把 L 形吧檯做成產品體驗區，讓訪客直接試用裝置；側邊另設螢幕與座位區做講座，與體驗區分開，彼此不干擾。
互動程式與設備由合作廠商負責，我們負責位置、結構、電力、網路與動線；設備的尺寸、重量與用電，要在施工圖之前提供。
實際案例
以下四個科技展攤位，都是設計、施工圖與現場搭建同一個團隊完成：
半導體展： 2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展攤位案例（探針品牌），2026 年 9 月 2 日至 4 日，台北南港展覽館。品牌黃色立體框架，分區展示與入口無限鏡面品牌裝置。
半導體展： 2026 SEMICON Taiwan 國際半導體展攤位案例（管件與材料品牌），同一檔展期。白色主調，整面技術資訊牆與樣品展示台。
電子展： 2026 台北國際電子產業科技展攤位案例（手持量測儀器品牌），2026 年 10 月 20 日至 22 日，南港展覽館一館，6m × 9m 木作展位。
資安大會： 2026 臺灣資安大會 CYBERSEC 攤位案例（國際品牌），2026 年 5 月 5 日至 7 日，南港展覽館二館。品牌紫與淺木紋雙主調，產品體驗吧台與講座區。
更多案例見〈科技與電子〉分類頁，含台北國際自動化工業大展的多個攤位。
時程：從展期往回推
最怕設計還在改、送審期限已到，所以從截止日往回推：
展前 3 到 4 個月： 確認展品清單、尺寸、是否現場示範，開始排動線與展示位置。
取得大會手冊後： 查柱位與消防設備，3D 提案定案。
進場前約一個月以前： 施工圖與水電架設圖完成，送出手冊要求的表格；超高與二層攤位更要提早。
進場前 15 天： 用電申請由大會電工送館方審核，要在此之前備齊。
進場與開展： 排定進撤場的人力與車輛，避開交通管制；進場前逐項確認所有申請都已被收到。
常見問題
Q1：半導體展攤位設計要注意什麼？
先排展品陳列與技術資訊的位置，再做造型。半導體零組件體積小、說明多，要讓產品被看清楚、讓資訊有地方放；同時在設計初期就對照展館與大會的限高、結構與送審規定。
Q2：SEMICON Taiwan 的攤位有高度限制嗎？
南港展覽館技術規範把 4 公尺以上列為超高建築，須另外申請。各展限高由主辦在大會手冊裡訂，SEMICON Taiwan 的規定請以該屆手冊為準。
Q3：科技展攤位一定要用木作嗎？
不一定。直線、模數化的牆面與櫃體適合組合系統；造型燈箱、大頂框適合木作，兩者也可以混搭。
Q4：南港展覽館的攤位什麼時候要送審？
多數表格的截止日在進場前約一個月，用電申請則在進場 15 天前送館方審核。實際日期一律以當屆大會手冊為準，建議拿到手冊就先把期限逐項標出來。
Q5：展品是小零件，攤位怎麼才看得懂？
產品放在眼睛高度的展示櫃或展示柱，每區獨立照明；規格資訊整理成固定的資訊牆，業務對著樣品講。
先聊聊你的展位需求
如果你正在準備半導體展或科技展，歡迎先聊聊你的展位需求：展品、展期與館別、預計的規模。
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